2026年6月27日，第七屆機械工程、智能製造與機電一體化學術會議（MEIMM 2026）在桂林電子科技大學花江校區正式開幕。大會以
“數智融合、萬物智聯、新質機電”
為主題，彙聚海內外高校、科研院所及行業企業專家學者，聚焦機械工程、智能製造、機電一體化與人工智慧交叉前沿領域，共探技術創新路徑與產業升級方向，搭建起高水準、國際化的學術交流與產學研協同創新平臺。
本次會議由桂林電子科技大學、廣西人工智慧實驗室、廣西機械工程學會等多家單位聯合主辦，學校機電工程學院、廣西半導體晶片先進封裝與系統集成重點實驗室承辦，眾多高校、企業及行業協會協同協辦，多方聚力保障會議高質量、高標準開展。
開幕式上，桂林電子科技大學副校長、廣西機械工程學會理事長潘開林教授致開幕辭，系統介紹學校在機械工程、智能製造領域的學科佈局與科研成果，闡明本次會議深耕學科交叉、凝聚學術共識、賦能產業發展的核心宗旨。廣西電腦學會副理事長唐振軍教授受邀致辭，期待通過本次高水準學術盛會，推動智能製造與人工智慧深度融合，助力區域機電產業創新提質。
上午場報告 · 聚焦智能機器人、半導體封裝與人才培養
華南理工大學張智軍教授以《具身智能機器人多模態感知與動態神經學習方法》為題，深度分享大模型賦能下具身智能機器人的感知與學習創新技術； 南方科技大學劉志權教授圍繞《電鍍銅的微觀組織調控及其在銅銅鍵合中的應用》，剖析半導體封裝互連材料的關鍵技術與應用突破； 西安交通大學嶽洋教授帶來《基於機器學習的多參數光表現監測》專題報告，展示智能光子學領域的最新科研進展； 北京華航唯實李飛高級產品經理以《具身智能時代的校企融合人才培養體系》為主題，結合產業實際，探索人工智慧時代產教融合、人才共育的全新模式。
下午場報告 · 持續升溫
馬來西亞國立大學蕭景雄副教授線上分享《燒結技術在微電子封裝中作為晶片鍵合工藝的應用》； 北京工業大學代岩偉教授解讀《矽通孔銅的熱機可靠性：從力學性能表徵到脹出控制》； 重慶大學章俊教授圍繞《彈性波超材料的結構設計及其增材製造技術的實現》展開研討； 安徽理工大學李保坤教授深耕機構學領域，分享《機構奇異問題的分析、規避及其應用》研究成果； 南京航空航太大學霍福鵬副研究員聚焦寬禁帶半導體，帶來《SiC功率半導體封裝燒結技術》前沿分享。
—— 多維度的學術分享，為在場師生帶來全新科研啟發。
青年口頭報告 · 新銳薈萃
大會特設青年口頭報告環節，現場精彩紛呈、新銳薈萃。分別圍繞無人機供電系統、電動汽車能量管理、電機伺服控制、液壓設備能效優化等方向分享創新性研究成果，思路新穎、內容扎實，充分展現了新時代青年科研工作者的蓬勃活力與創新潛力。
彙報結束後，莫秋雲副院長為各位口頭報告人員現場頒發榮譽證書，表彰青年學子的科研探索成果，鼓勵大家持續深耕科研、勇於創新突破。
實地考察交流
會議期間，與會專家學者實地走訪桂林電子科技大學人工智慧展廳等場所，，沉浸式考察學校在智能製造、半導體先進封裝領域的科研平臺建設、技術攻關及成果轉化情況。實地調研搭建了高效的產學研溝通橋樑，有效增進各方交流、凝聚合作共識，為後續跨校、校企協同科研創新奠定堅實基礎。
圓滿落幕
本次MEIMM 2026學術會議的圓滿落幕，為機電智造領域搭建了高端高效的學術交流、思想碰撞、成果互通平臺。會議有效推動機械工程、智能製造與人工智慧學科交叉融合，深化產學研協同創新，為培育新質生產力、助力製造業智能化、綠色化高質量發展注入強勁學術動能。